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[전자/반도체] [반도체 대기업] 공정엔지니어 (사원~과장급)
■  기본정보
포지션 [반도체 대기업] 공정엔지니어 (사원~과장급)
회 사 대기업 직 급 사원 ~ 과장
외국어 수준 : 연령/성별 무관
진행절차 서류전형 -> 1차면접 마감일 채용시
■  상세정보
[담당업무]
 • 반도체 Package 생산 라인의 최적화된 공정을 구축하기 위해 장비 조건, System Design 및 관리 방향 설정을 주도
 • 반도체 Package 제조 공정의 정확한 이해를 바탕으로, 고객 만족 극대화를 위해 고객별로 요청하는 특별한 요구나 사양을 조사하고 실현시키며 이에 필요한 기술적 지원 및 Process Design 재구성 업무 수행


[각 공정별 자격요건]
• Sip 공정 경력자 우대
• Die Attach 공정 경험 1년 이상
• Chip Attach 공정 경험 1년 이상
• SMT 공정 경험 1년 이상
• EMI Shielding 공정 경험 2년 이상
• Wire bonding 공정 경험 5년 이상
• Underfill 1년 이상
• Mold, Encap 공정 경험 2년 이상
• Laser cut / Laser marking 공정 경험 2년 이상
• Heat spreader Attach 공정 경험 2년 이상
• Photo (Litho) 관련 공정
  (Photo 공정 관련 Thick PR 유경험자 우대)
• PCB 공정 경험 2년 이상
• EOL 공정 경험 3년 이상
  (Small Body package saw / Marking / Solder ball 공정 경험자 우대)
• 고객 Project & NPI 핸들링 경험자 우대


[지원방법]
이력서 작성 후 담당헤드헌터에게 이메일 송부
담당자 : 전병건 차장 / AP Search 헤드헌팅 사업부
e-mail : jbk@apsearch.co.kr / H.P : 010-5381-0821
■  담당컨설턴트 정보
성 명 전병건차장 이메일 jbk@apsearch.co.kr
전 화 02-501-4748 휴대폰 010-5381-0821

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